崴泰科技是一家专业供应BGA返修设备的厂家,产品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球机,BGA自动除锡机和回焊炉等

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BROADCOM BGA高端服务器主控芯片返修,高良率的方法

  BROADCOM BGA高端服务器主控芯片返修是返修行业的难题,崴泰科技BGA返修台VT-360L焊接返修良率100%。以下是BROADCOM BGA高端服务器主控芯片的参数及返修的时候对温差的要求。

BROADCOM BGA高端服务器主控芯片返修

  BROADCOM BGA高端服务器主控芯片尺寸:70*70mm,价格约RMB1.5万元/颗。

  

与不同BGA返修台焊接温差对比:

BROADCOM BGA高端服务器主控芯片返修细节图
  方法1、使用美国某知名品牌*J BGA返修台对BROADCOM BGA高端服务器主控芯片进行返修,BGA中心与边缘锡球温差160℃,焊接BGA中心100%连锡。

  方法2、使用崴泰科技(vttech)BGA返修台VT-360L现场测试,BROADCOM BGA BGA中心与边缘锡球温度小于7℃,CPK≥1.6,现场焊接返修良率100%。CPK优于客户回流焊实测值。客户研发与工艺人员深感惊讶与佩服,并全程视频摄像。

  总结:BROADCOM BGA主控芯片目前在一些高端服务器上开始广泛应用,遇到返修难题,崴泰科技为您解决,如需了解更多关于BGA返修设备的功能特点,你可以直接联系18816818769。

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