崴泰科技是一家专业供应BGA返修设备的厂家,产品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球机,BGA自动除锡机和回焊炉等

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哪家有WLCSP返修工作站有?WLCSP返修站厂家介绍

WLCSP是一种晶圆级芯片封装方式,英文名叫Wafer Level Chip Scale Packaging,这种技术可以有效的减少芯片体积,是一种IC颗粒的集成。WLCSP返修起来非常麻烦,需要使用到专业的WLCSP返修工作站来返修。哪里有WLCSP返修工作站厂家呢,这里给大家介绍一款超好用全自动的WLCSP返修站VT-360。

WLCSP返修工作站

WLCSP返修工作站产品特点及厂家介绍

崴泰科技是一家专业生产针对PCBA返修工艺与设备整体解决方案的厂家。其WLCSP返修工作站设备销售都是世界500强客户,像华为,三星,富士康等都有在使用。为什么这么多公司会使用崴泰科技WLCSP返修工作站呢。接下来往下看你就知道了。由于WLCSP不同于传统的芯片封装方式,先切割再封测,而封装后至少增加原芯片20%的体积,这就大大的提升了返修难度。

WLCSP返修工作站VT-360加热方式以热风循环为主,红外为辅,光学对位进行返修的机器,具有高精度,高柔性等特点,适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLCSP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修,返修范围非常广。它能够在WLCSP晶圆上直接完成所有的返修操作。

WLCSP融合薄膜无源器件技术及大面积规格制造技术能力,不仅提供节省成本的解决办法,而且提供与现存表面贴装组装过程相符合的形状因素。凡事都有利有弊,像这种封装方式给返修的时候拆除造成了很大的困难。而崴泰WLCSP返修工作站具有独立控温的三部份发热系统设计,智能控温。可以轻松拆除WLCSP芯片。

WLCSP通常被使用在移动电子设备中,比如用于移动电话的电源供给芯片,并且延伸到逻辑产品的应用中。我们都知道这就意味着体积大小有一定的限制,并且WLCSP精度相对于普通的BGA芯片来说精度要高。像这种高精度的WLCSP目前在国内鲜有WLCSP返修工作站能够成功拆除/焊接,一般操作WLCSP返修工作站厂家都是进品牌的。

而崴泰科技是国内少数能够全自动完成WLCSP返修的一个生产厂家。他们的技术人员将WLCSP器件移除、贴装、选择对位、焊接一体化设计,并且使用七点一线Auto-profile自动生成返修温度曲线大大的降低了WLCSP返修过程中对于人为温度控制的极限,能够智能的调整温度曲线来完成返修。再配置精密的灵活、易用的PCB放置Table使用更完美。

WLCSP具有直接凸块、重分布层的特点也对WLCSP返修工作站提出了高要求。因为WLCSP的封装方式,不仅明显地缩小内存模块尺寸,而且符合行动装置对于机体空间的高密度需求,另一方面在效能的表现上,更提升了数据传输的速度与稳定性。无需底部填充工艺,可以使用标准的SMT组装设备。这样子如果普通的WLCSP返修工作站会造成WLCSP二次融锡。

好了关于哪家有WLCSP返修工作站有?WLCSP返修站厂家介绍小编就给大家介绍到这里,找WLCSP返修工作站就找专业PCBA返修设备生产的崴泰科技,全球领先的返修技术一定会让您满意的。详情请咨询网站客服了解更多关于返修的知识。

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